德國(guó)scia Systems離子束拋光設(shè)備scia Trim 200

赫爾納供應(yīng)德國(guó)scia Systems離子束拋光設(shè)備scia Trim 200，德國(guó)總部直接采購(gòu)，近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗(yàn)，原裝產(chǎn)品，支持選型，為您提供一對(duì)一的解決方案：貨期穩(wěn)定，報(bào)價(jià)優(yōu)，在中國(guó)設(shè)有8大辦事處提供相關(guān)售后服務(wù)。

公司簡(jiǎn)介

德國(guó)scia Systems GmbH成立于1999年，總部位于德國(guó)開(kāi)姆尼茨（Clemens-Winkler-Str. 6c），專注于離子束技術(shù)的研發(fā)與設(shè)備制造。公司產(chǎn)品覆蓋半導(dǎo)體、光學(xué)器件、通信及精密儀器領(lǐng)域，致力于為工業(yè)制造提供高精度表面加工解決方案。

產(chǎn)品類(lèi)型

離子束修整系統(tǒng)

離子束拋光設(shè)備

離子束刻蝕設(shè)備

離子束濺射鍍膜設(shè)備

大面積表面校正系統(tǒng)

薄膜均勻性修正設(shè)備

微結(jié)構(gòu)加工設(shè)備

主要型號(hào)

scia Trim 200：200 mm晶圓高精度表面修整

scia Trim 300：300 mm晶圓表面校正

scia Mill 200：200 mm晶圓全表面刻蝕

scia Finish 1500：1500 mm基底拋光修正

scia Plasma 100：等離子體輔助刻蝕系統(tǒng)

scia Coat 500：離子束濺射鍍膜設(shè)備

產(chǎn)品介紹

scia Trim 200功能定位

專為半導(dǎo)體、光學(xué)及通信領(lǐng)域設(shè)計(jì)，用于晶圓表面原子級(jí)精度修整與拋光，兼容光刻膠掩膜晶圓加工。

技術(shù)參數(shù)

1.支持晶圓尺寸：100-200 mm

2.膜厚均勻性控制：±0.1 nm

3.配置選項(xiàng)：雙工藝腔室、雙晶圓盒裝載鎖

4.冷卻系統(tǒng)：低溫靜電吸盤(pán)（支持光刻膠掩膜加工）

工作原理

通過(guò)聚焦寬離子束垂直掃描晶圓表面，調(diào)節(jié)離子束駐留時(shí)間控制局部材料去除量，實(shí)現(xiàn)亞納米級(jí)精度修整。可選配反應(yīng)氣體（RIBT技術(shù)）增強(qiáng)特定材料加工效率。

優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)

1.原子級(jí)精度控制：膜厚均勻性調(diào)整達(dá)0.1 nm，支持零基底刻蝕功能。

2.全區(qū)域加工能力：靜電吸盤(pán)技術(shù)消除晶圓邊緣加工限制。

3.材料兼容性強(qiáng)：適用硅、石英、鈮酸鋰、光刻膠等多種材料。

4.自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)計(jì)：半導(dǎo)體級(jí)機(jī)械手與集群配置提升產(chǎn)能穩(wěn)定性。

5.低溫工藝保護(hù)：高效冷卻系統(tǒng)避免加工過(guò)程中熱損傷。

主要應(yīng)用

1.半導(dǎo)體制造：

①SOI晶圓厚度修整

②MEMS結(jié)構(gòu)尺寸校正

2.通信器件：

①5G濾波器（BAW/SAW）頻率修整

②鈮酸鋰（LN）、鉭酸鋰（LT）晶圓加工

3.光學(xué)儀器：

①X射線鏡面形貌修正

②精密光學(xué)基底拋光

4.數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：

薄膜磁頭（TFH）膜厚誤差校正

5.科研領(lǐng)域：

納米級(jí)微結(jié)構(gòu)實(shí)驗(yàn)加工

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