赫爾納-供應(yīng)的德國(guó)直采PacTech包裝設(shè)備

赫爾納-供應(yīng)的德國(guó)直采PacTech包裝設(shè)備

赫爾納貿(mào)易優(yōu)勢(shì)供應(yīng),德國(guó)總部直接采購(gòu)，近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗(yàn),原裝產(chǎn)品,支持選型，為您提供一對(duì)一好的解決方案：貨期穩(wěn)定，快速報(bào)價(jià)，價(jià)格優(yōu)，在中國(guó)設(shè)有8大辦事處提供相關(guān)售后服務(wù).

公司簡(jiǎn)介：

PacTech 是一家專(zhuān)注于封裝設(shè)備制造和晶圓級(jí)封裝服務(wù)的技術(shù)型公司。自成立以來(lái)，我們的團(tuán)隊(duì)一直致力于為下一代應(yīng)用開(kāi)發(fā)新的前沿技術(shù)。我們高度適應(yīng)定制和*的應(yīng)用程序。我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)正在努力解決行業(yè)面臨的各種包裝挑戰(zhàn)，為我們的客戶(hù)和合作伙伴提供在成本、上市時(shí)間和技術(shù)進(jìn)步方面更具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。我們的總部位于德國(guó)瑙恩，在美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉和馬來(lái)西亞檳城設(shè)有兩個(gè)運(yùn)營(yíng)和制造基地。與我們遍布的銷(xiāo)售和現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)團(tuán)隊(duì)一起，我們可以滿(mǎn)足您所在地區(qū)的需求。  

PacTech包裝設(shè)備產(chǎn)品型號(hào)：

l 超SB2 300

l SB2-WB

l SB2-SM 量子

l SB2-SM

PacTech包裝設(shè)備產(chǎn)品應(yīng)用：

作為晶圓級(jí)化學(xué)鍍技術(shù)的先驅(qū)，PacTech 擁有超過(guò) 25 年的經(jīng)驗(yàn)，一直為半導(dǎo)體和電子行業(yè)提供 WLP 服務(wù)。我們一直在不斷擴(kuò)展我們的 WLP 能力并開(kāi)發(fā)技術(shù)，以支持更高密度和更小尺寸的封裝。

我們通過(guò)不同的技術(shù)提供各種金屬化表面處理，包括電鍍、化學(xué)鍍、濺射和蒸發(fā)。有多種焊錫凸點(diǎn)功能，包括焊錫印刷、焊球放置、電鍍焊錫凸點(diǎn)以及銅柱，可滿(mǎn)足特定的布局設(shè)計(jì)和組裝要求。

此外，PacTech包裝設(shè)備PacTech擁有新的計(jì)量和分析設(shè)備來(lái)幫助開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程，包括：X射線、剪切測(cè)試、AOI、FIB、SEM、高速球拉力、化學(xué)分析等。

我們?cè)跉W洲、美洲和亞洲的所有三個(gè) PacTech 站點(diǎn)在范圍內(nèi)提供 WLP 服務(wù)，由專(zhuān)業(yè)的 WLP 推薦性能和成本效益的解決方案，支持主流報(bào)價(jià)之外的定制流程開(kāi)發(fā)，我們靈活的分包模式可以修改以適應(yīng)不同的需求和裝載策略。

我們的 WLP 服務(wù)涉及廣泛的行業(yè)應(yīng)用，PacTech包裝設(shè)備包括汽車(chē)、航空航天、農(nóng)業(yè)和農(nóng)業(yè)、商業(yè)、通信、工業(yè)電源、5G 和射頻等等。它們適用于多種組裝和包裝應(yīng)用，例如：

倒裝芯片封裝 (FC PoP)

3D 集成電路 (IC)

PacTech包裝設(shè)備2.5D插片

倒裝芯片

PacTech包裝設(shè)備嵌入式集成電路 (IC)

扇出晶圓級(jí)封裝 (FO WLP)

晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝 (WLCSP)

PacTech包裝設(shè)備產(chǎn)品特點(diǎn)：

許多管芯不是為倒裝芯片或晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝而設(shè)計(jì)的。許多管芯的焊盤(pán)設(shè)計(jì)為靠近管芯邊緣的外圍行。這些鍵合焊盤(pán)通常設(shè)計(jì)用于引線鍵合應(yīng)用，PacTech包裝設(shè)備因此對(duì)于焊料凸點(diǎn)而言通常太小。將這些焊盤(pán)從周邊封裝重新配置或重新分布到芯片上的其他位置可以實(shí)現(xiàn)晶圓凸塊（倒裝芯片或 WLCSP）。

重新分布層的使用允許利用芯片的更大面積，PacTech包裝設(shè)備從而顯著節(jié)省面積、通用 I/O 占用空間，并允許使用更簡(jiǎn)單、更便宜的基板。重新分布的一個(gè)工藝步驟是在晶圓上沉積介電層以增強(qiáng)管芯鈍化，然后是金屬跡線以將焊盤(pán)重新布線到新位置。

的封裝路線圖要求更小的間距和凸塊直徑，同時(shí)保持相同的封裝高度。銅柱凸塊可以滿(mǎn)足精煉封裝尺寸的需求，具有更好的電遷移性能，以及其他，例如符合 RoHS、更高的成本效率和更短的周期時(shí)間。

PacTech 為帶有銅柱凸塊的小間距倒裝芯片和 WLCSP 提供解決方案，PacTech包裝設(shè)備我們的銅柱產(chǎn)品系列具有各種具有*優(yōu)勢(shì)的表面處理：

銅柱 X1 – 用于細(xì)間距倒裝芯片的基本銅柱

銅柱 X2 – 帶焊帽的銅柱，以實(shí)現(xiàn)更好的合規(guī)

Cu Pillar X3 – 帶有 Ni 擴(kuò)散阻擋層的 Cu Pillar

Cu Pillar X3en – 帶有 ENIG 涂層的銅柱，可提高可焊性和耐腐蝕性

我們的銅柱帶有可選的鈍化，PacTech包裝設(shè)備如 PI，適用于各種應(yīng)用，如 5G 和射頻、汽車(chē)、消費(fèi)電子、電源控制器和傳感器。

赫爾友道，融中納德-----我們無(wú)假貨，我們價(jià)格低廉，我們品質(zhì)好！